金屬鍍覆和化學處理標識方法 GB 13911 - 2008

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  4 金屬鍍覆和化學處理標識方法

  
  

  表1  單金屬及多層鍍覆及化學后處理的通用標識

  基本信息	鍍覆方法
  	本標準號
  	/
  	基體材料
  	/
  底鍍層	底鍍層
  	最小厚度
  	底鍍層特征
  中鍍層	中鍍鍍層
  	最小厚度
  	中鍍層特征
  面鍍層	面鍍層
  	最小厚度
  	面鍍層特征
  	后處理
  注：典型標識示例，電鍍層 GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc（見5.1）    鍍覆標識順序說明：    a)  鍍覆方法應用中文表示。為便于使用，常用中文：電鍍、化學鍍、機械鍍、電刷鍍、氣相沉積等表示。    b) 本標準號為相應鍍覆層執行的國家標準號、或者行業標準號；如不執行國家或行業標準則應標識該產品的企業標準號，并注明該標準為企業標準，不允許無標準號產品。    c)  標準號后連接短橫杠 “ - ”。    d)  基體材料用符號表示，見表2常用基體材料的表示符號。對合金材料的鍍覆必要時還必須標注出合金元素成分和含量。    e)  基體材料后用斜杠“ / ”隔開。    f) 當需要底鍍層時，應標注底鍍層材料、最小厚度（單位為 μm），底鍍層特征有要求時應按典型標識（見第5章）規定注明底鍍層特征符號，如無特征要求，則表示鍍層無特殊耍求，允許省略底鍍層特征符號。 對合金材料的鍍覆必要時還必須標注出合金元素成分和含量。如果不需底鍍層，則不需標注。    g) 當需耍中鍍層時，應標注中鍍層材料、最小厚度（單位為μm），中鍍層特征有要求時應按典型標識（見第 5 章）規定注明中鍍層特征符號，如無特征要求，則表示鍍層無恃殊要求，允許省略中鍍層特征符號。對合金材料的鍍覆必要時還必須標注出合金元素成分和含量。如果不需中鍍層，則不需標注。    h) 應標注面鍍層材料及最小厚度標識。 面鍍層特征有要求時應按典型標識（見第 5 章）規定注明面鍍層特征符號。對合金材料的鍍覆必要時還必須標注出合金元素成分和含量。如無特征要求，則表示鍍層無特殊要求，則應省略鍍層特征符號。    i) 鍍層后處理為化學處理、電化學處理和熱處理，標注方法見典型標識規定（見第 5 章）。 必要時需標注合金鍍層材料的標識，二元合金鍍層應在主耍元素后面加括弧標注主要元素含量，并用一橫杠連接次要元素，如：Sn(60)-Pb表示錫鉛合金鍍層，其中錫質量含量為60%；合金成分含量無需標注或不便標注時，允許不標注。三元合金標注出二種元素成分的含量，依次類推。

   

  表2 常用基體材料的表示符號

  材料名稱	符號
  鐵、鋼	Fe
  銅及銅合金	Cu
  鋁及鋁合金	Al
  鋅及鋅合金	Zn
  鎂及鎂合金	Mg
  鈦及鈦合金	Ti
  塑料	PL
  其他非金屬	宜采用元素符號或通用名稱英文縮寫

  
  

  
  

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  5 典型鍍覆層的標識示例

  
  

  5.1 金屬基體上鎳+鉻和銅+鎳+鉻電鍍層標識

     金屬基體上鎳+鉻、銅+鎳+鉻電鍍層的標識見GB/T 9797標識的規定。 鍍層特征標識見表3，非典型標識參見GB/T 9797，典型標識示例如下：

     示例1：電鍍層GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc
          該鍍覆標識表示，在鋼鐵基體上鍍覆20μm 廷展并整平銅+30μm 光亮鎳+0.3μm 微裂紋鉻的電鍍層標識。

     示例2：電鍍層GB/T 9797-Cu/Ni25b Cr  mp

                      該鍍覆標識表示，在銅合金基體上鍍覆25μm 半光亮鎳+0.3μm 微孔鉻的電鍍層標識。

  表3 銅、鎳、鉻鍍層特征符號

  鍍層種類	符號	鍍層特征
  銅鍍層	a	表示鍍出延展、整平銅
  鎳鍍層	b	表示全光亮鎳
  	p	表示機械拋光的暗鎳或半光亮鎳
  	s	表示非機械拋光的暗鎳，半光亮鎳或煅面鎳
  	d	表示雙層或三層鎳
  鉻鍍層	r	表示普通烙（即常規鉻）
  	mc	表示微裂紋鉻
  	mp	表示微孔鉻
  注：mc微裂紋鉻，常規厚度為0.3μm。某些特殊工序要求較厚的鉻鍍層（約0.8μm）。在這種情況下，鍍層標識應包括最小局部厚度，如：Cr mc（0.8）。

  5.2 塑料上鎳＋鉻電鍍層標識

     塑料上鎳＋銘 、銅+鎳+鉻電鍍層的標識見GB/T 12600標識的規定，鍍層特征標識見表3。標識示例及說明如下：

     示例1：電鍍層GB/T 12600-PL/Cu15a Ni10b Cr mp（或mc）

          該鍍覆標識表示，塑料基體上鍍覆15μm延展并整平銅+10μm光亮鎳+0.3μm微孔或微裂紋鉻的電鍍層標識。

     示例2：電鍍層GB/T 12600·PL/Ni20dp Ni20d Cr mp

          該鍍覆標識表示，塑料基體上鍍覆20μm延展鎳+20μm雙層鎳+0.3μm微孔鉻的電鍍層標識。

     注：dp表示從專門預鍍溶液中電鍍廷展性柱狀鎳鍍層。

  5.3金屬基體上裝飾性鎳、銅＋鎳電鍍層標識
     金屬基體上鎳、銅＋鎳電鍍層的標識見GB/T 9798標識的規定，鍍層特征標識見表3。標識示例及說明如下：

     示例1：電鍍層GB/T 9798-Fe/Cu20a Ni25s 
          該鍍覆標識表示，鋼鐵基體上鍍覆20μm延展并整平銅+25μm緞面鎳的電鍍層標識。

     示例2：電鍍層GB/T 9798-Fe/Ni30p 
          該鍍覆標識表示，鋼鐵基體上鍍覆30μm半光亮鎳的電鍍層標識。

  5.4 鋼鐵上鋅電鍍層、鎘電鍍層的標識

     鋼鐵基體上鋅電鍍層、鎘電鍍層的標識見GB/T 9799和GB/T 13346標識的規定。標識中有關電鍍鋅、鎘電鍍層化學處理及分類符號見表4。標識示例及說明如下：
          示例1：電鍍層GB/T 9799-Fe/Zn 25 c1 A 
                      該標識表示，在鋼鐵基體上電鍍鋅層至少為25μm，電鍍后鍍層光亮鉻酸鹽處理。
          示例2：電鍍層GB/T 13346-Fe/Cd 8 c2C 
                      該標識表示，在鋼鐵基體上電鍍鎘層至少為8μm，電鍍后鍍層彩虹鉻酸鹽處理。

  表4 電鍍鋅和電鍍鉻后鉻酸鹽處理的表示符號

  后處理名稱	符合	分級	類型
  光亮鉻酸鹽處理	c	1	A
  漂白鉻酸鹽處理			B
  彩虹鉻酸鹽處理		2	C
  深處理			D

  5.5 工程用鉻電鍍層標識

     工程用鉻電鍍層的標識見GB/T 11379的規定。 標識中工程用鉻鍍層特征符號見表5。為確保鍍層與基體金屬之間的結合力良好，工程用鉻在鍍前和鍍后有時需耍熱處理。鍍層熱處理特征符號見表6，熱處理特征標識見GB/T 11379。標識示例及說明如下：
          示例1：電鍍層CB/T 11379-Fe//Cr50hr 
                     該標識表示，在低碳鋼基體上直接電鍍厚度為50μm的常規硬鉻（Cr50hr）電鍍層的標識。

     示例2：電鍍層GB/T 11379-Fe/[SR（210）2]/Cr50hr/[ER（210）22] 
          該標識表示，在鋼基體上電鍍厚度為50μm的常規硬鉻電鍍層，電鍍前在210℃下進行消除應力的熱處理2h，電鍍后在210℃下進行降低脆性的熱處理22h。
           注1：鉻鍍層及面鍍層和底鍍層的符號，每一層之間按鍍層的先后順序用斜線（／）分開。 鍍層標識應包括鍍層的厚度（以微米計）和熱處理要求。工序間不作要求的步驟應用雙斜線（//）標明。
           注2：鍍層熱處理特征標識，例如：[ SR（210）1 ]表示在210℃下消除應力處理1h。

  表5 工程用鉻電鍍層特征符號

  鉻電鍍層的特征	符 號
  常規硬鉻	hr
  混合酸液中電鍍的硬鉻	hm
  微裂紋硬鉻	hc
  微孔硬鉻	hp
  雙層鉻	hd
  特殊類型的鉻	hs

  表6 熱處理特征符號

  熱處理特征	符 號
  表示消除應力的熱處理	SR
  表示降低氫脆敏感性的熱處理	ER
  表示其他的熱處理	HT

  5.6 工程用鎳電鍍層標識

     工程用鎳電鍍層的標識見GB/T 12332 的規定。標識中工程鎳鍍層類型、含硫量及延展性標識見表7。為確保鍍層與基體金屬之間的結合力良好，工程用鎳在鍍前和鍍后有時需要熱處理。 鍍層熱處理特征符號見表6。標識示例及說明如下：

     示例1：電鍍層GB/T 12332-Fe//Ni50sf

                      該標識表示，在碳鋼基體上電鍍最小局部厚度為50μm、無硫的工程用鎳電鍍層的標識。

     示例2：電鍍層GB/T 12332-Fe/[SR(210)2]/Ni25sf/[ER(210)22] 
          該標識表示，在高強度鋼基體上電鍍的最小局部厚度為25μm、無硫的工程用鎳電鍍層，電鍍前在210℃下進行消除應力的

  處理2h，電鍍后在210℃下進行降低脆性的熱處理22h。

     注：鎳或鎳合金鍍層及底鍍層和面鍍層的符號，每一層之間按鍍層的先后順序用斜線分（／）開。鍍層標識應包括鍍層的以微米計

  厚度和熱處理要求。工序間不作要求的步驟應用雙斜線（//）標明。

  表7 不同類型的鎳電鍍層的符號、硫含量及延展性

  鎳電鍍層的類型	符 號	硫含量（質量分數）/ %	延展性 / %
  無硫	sf	＜0.005	＞8
  含硫	sc	＞0.04	/
  鎳母液中分散有微粒的無硫鎳	pd	＜0.005	＞8

  5.7 化學鍍（自催化）鎳磷合金鍍層標識

     化學鍍鎳磷鍍層的質量與基體金屬的特性、鍍層及熱處理條件有密切關系（見GB/T 13913 的說明和規定）。所以化學鍍鎳磷鍍層的標識包括4.1規定的通用標識外，必要時還應包括基體金屬特殊合金的標識、基體和鍍層消除內應力的要求、化學鍍鎳-磷鍍層中的磷含量。雙斜線（//）將用于指明某一步驟或操作沒有被列舉或被省略。
          化學鍍鎳-磷鍍層應用符號NiP標識，井在緊跟其后的圓括弧中填入鍍層磷含量的數值，然后再在其后標注出化學鍍鎳-磷鍍層的最小局部厚，單位μm。

  非典型的化學鍍層的標識參見GB/T 13913，典型標識示例如下，。
     示例1：化學鍍鎳-磷鍍層GB/T 13913-Fe<16mn>[SR(210)22)/NiP(10) 15/Cr0.5[ER(210)22)
          該標識表示，在16Mn鋼基體上化學鍍含磷量為10%(質量分數），厚15μm的鎳-磷鍍層，化學鍍前耍求在210℃溫度下進行22 h的消除

  應力的熱處理，化學鍍鎳后再在其表面電鍍0.5μm厚的鉻。最后在210℃溫度下進行22 h的消除氫脆的熱處理。
     示例2：化學鍍鎳-磷鍍層GB/T 13913-Al<2b12>//NiP(10)15/Cr0.5//
          該標識表示，在鋁合金基體上鍍覆與例1相同的鍍層，不需要熱處理。

  5.8 工程用銀和銀合金電鍍層標識

     工程用銀和銀合金電鍍層的標識見ISO 4521標識的規定。貴金屬鍍層常用厚度見表8。非典型標識參見ISO 4521，典型標識示例如下：
     示例1：電鍍層ISO 4521-Fe/Ag10 
          該標識表示，在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10μm的銀電鍍層的標識。
     示例2：電鍍層ISO 4521-Fe/Cu10 Ni10 Ag5
          該標識表示，在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10μm銅電鍍層+10μm鎳電鍍層+5μm的銀電鍍層的標識。

  5.9 工程用金和金合金電鍍層標識
     工程用金和金合金電鍍層的標識見ISO 4523標識的規定。如果需要表示金的金屬純度時，可在該金屬的元素符號后用括號（ ）列出質

  量百分數，精確至小數點后一位。貴金屬鍍層常用厚度見表8，標識示例及說明如下：
     示例1：電鍍層ISO 4523-Fe/ Au(99.9)2.5 
          該標識表示，在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為2.5μm純度為99.9%的金電鍍層的標識。 
     示例2：電鍍層ISO 4523-Fe/Cu10 Ni5 Au1 
          該標識表示，在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10μm銅鍍層，再電鍍厚度為5μm鎳鍍層后，電鍍1μm的金電鍍層的標識。

     注1：關于金合金的定義及標識見ISO 4523。
     注2：必要時，銀和銀合金鍍層的厚度也可采用2μm的倍數。

  表8 銀和銀合全鍍層 、金和金合金鍍層常用厚度 （單位為微米）

  銀和銀合金鍍層厚度	金和金合金鍍層厚度
  2	0.25
  5	0.5
  10	1
  20	2.5
  40	5
  /	10

  5.10 金屬基體上錫電鍍層、錫-鉛電鍍層、錫-鎳合金電鍍層標識
     金屬基體上錫電鍍層、錫-鉛電鍍層、錫-鎳合金電鍍層的表面特征在某些情況下與鍍層的使用要求有關（見GB/T 12599、GB/T 17461、

  GB/T 17462的說明）。錫和錫合金電鍍層的標識應包括鍍層表面特征內容（見表9)，合金電鍍層應在主要金屬符號后用括號標注主要元素的

  含量。非典型標識參見 GB/T 12599 、GB/T 17461 、GB/T 17462，典型標識示例如下：
     示例1：電鍍層GB/T 12599-Fe/Ni2.5 Sn5 f 
          該標識表示，在鋼或鐵基體金屬上，鍍覆2.5μm鎳底鍍層+5μm錫鍍層，鍍后應用熔流處理。
     示例2：電鍍層GB/T 17461-Fe/Ni5 Sn60-Pb 10f 
          該標識表示，在鋼鐵基體上，鍍覆5μm鎳底鍍層+10μm公稱含錫量為60%（質量比）的錫-鉛鍍層，并且鍍后經過熱熔處理的錫-鉛合金

  電鍍層。
  
  

  表9 錫和錫合金鍍層表面特征符號

  鍍層表面特征	符 號
  無光鍍層	m
  光亮鍍層	b
  熔流處理的鍍層	f