作為電子制造行業的盛會，NEPCON China 2025預計匯聚500家全球電路板組裝供應商，提供覆蓋電子、汽車、半導體、新能源等應用行業的先進解決方案，為專業觀眾搭建獲取新資源、把握新業務、挖掘新商機、洞察新趨勢的高價值商貿平臺。

　　新技術、新方案助力電子制造企業降本增效優化供應鏈

　　隨著物聯網、5G通信、大數據等新技術的發展，電子制造業的應用場景不斷擴展，技術更新換代速度極快，新產品、新技術層出不窮。

　　本屆展會敏銳捕捉行業動態，精心規劃電子電路板組裝制造、半導體封測、汽車電子、智能工廠、新能源制造、中國靜電防護產業展、日本電子制造自動化配套展示區等多個特色展區，集中展示電子制造工廠各環節包括表面貼裝、測試測量、焊接、點膠與噴涂、智能工廠與自動化技術、半導體封測等先進解決方案與近百款首發新品，以更全面展示品牌，更廣展品范圍驚艷亮相！

　　同時，SMT頭部展商ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT等攜其設備獨家亮相，廣大觀眾體驗行業內先進的技術與設備，幫助不同行業的企業及精英走在行業發展前沿。

　　另外，NEPCON China 2025將再次攜手上海防靜電工業協會創新打造的“中國靜電防護產業展”——匯聚超60家防靜電專業供應商的展示交流平臺，進一步加強防靜電行業的交流與合作，推動行業的共同發展。

　　新成果、高增長汽車電子、半導體封測、新能源制造創新融合聚焦新突破

　　在當今科技日新月異的時代，汽車電子、半導體封測以及新能源制造無疑是推動全球經濟發展的重要引擎。

　　緊抓行業脈搏，NEPCON China 2025 保持敏銳，以“創新展示+會議+比賽+專場對接會”的多元形式，垂直打造三大高增長行業——汽車電子、半導體封測以及新能源制造主題活動，分享電子制造技術在不同領域應用與未來發展，為廣大觀眾呈現行業的新標準、新技術、新方案。

　　受AI芯片、存儲芯片等領域需求持續攀升，臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進封裝的投資力度，為半導體封裝企業帶來更多機遇和挑戰。

　　作為NEPCON China 2025的同期展會，IC Packaging Fair 2025封裝技術展覽會打造半導體封測示范線及工藝串聯技術分享區，以2.5D和3D及先進封測車間展示區、800G/1.6T光通模組封測工藝示范線、IGBT & SIC模塊封測工藝示范線三大區域展出，聚焦時下熱門的半導體器件封測生產線，讓觀眾沉浸式體驗半導體器件封測制程。通過資源共享與技術迭代升級，推動新工藝技術的繁榮發展，為垂直領域的企業開辟更多創新與合作的新契機。

　　而NEPCON ∞ SPACE智慧移動拆解區圍繞智能感知、低空飛行、智能座艙三大主題，展示核心零部件與尖端電子技術應用的融合，深度揭秘電子制程材料與尖端設備，為觀眾帶來一場科技與創新的汽車盛宴。

　　同時NEPCON∞SPACE”與新能源汽車聯動，重磅推出——新能源極速充電體驗區，聚焦新能源汽車與極速充電技術與先進制程，近距離體驗“極速充電”的魅力。屆時將邀請新能源汽車、核心零部件、充電樁等行業的嘉賓分享新技術，積累和提煉新經驗，共同領略新能源領域突破性成果帶來的革命性變化。

　　新賽道、新商機三大新質生產力引領新浪潮人工智能、人形機器人、低空經濟

　　時下，生產力正在不斷變革和升級，“人工智能”“人形機器人”“低空經濟”這“新三樣”逐步成為了新商機下的新質生產力代表，其中電子核心零部件作為支撐這些新技術發展的基石，其重要性愈發凸顯。

　　由此，NEPCON China 2025以“電子智造+”為核心主題，圍繞人工智能、人形機器人、低空經濟三大新質生產力主題，通過“技術沙龍+商貿導覽”形式，近距離與眾多頭部企業、權威媒體以及知名研究院共同探討新興領域在電子制造行業的創新成果、未來趨勢及挑戰，為廣大觀眾揭示電子制造技術在不同領域的前沿技術應用與創新成果，探索更多行業新機遇，繪制更加廣闊的發展新藍圖。

　　其中人形機器人作為2025年經濟新賽道，NEPCON China 2025獨具匠心，為電子制造行業精英及觀眾傾力打造人形機器人拆解區，聚焦人形機器人技術的新突破，以現場拆解展區和會議專題分享的形式，讓觀眾親眼見證其精密的機械構造和先進的技術應用，探索其在電子制造行業中的應用，引領智慧生活新趨勢。

　　同時放眼海外，NEPCON China 2025邀請越南、馬來西亞、泰國、印度尼西亞等海外制造企業代表，組織國家行業日、商貿沙龍、工廠參觀、海外專題采配會等活動，促進展商與海外企業國際合作，從而助力企業在全球舞臺上實現新的發展里程碑。

　　新標準、新技術逾1萬名行業精英解析市場新趨勢與新風向

　　在為期三天的展會期間，主辦方將圍繞電子制造、汽車電子制造、半導體封測、新能源制造四大主題開展超30場高峰論壇活動，從電子制造技術、AI、汽車電子、先進封裝測試、功率半導體、智能駕駛、低空經濟、人形機器人、新能源制造等不同角度深入剖析行業發展現狀，預計逾1萬名行業精英提供一個探索市場新趨勢和新風向的平臺，進一步推動電子制造行業的持續革新與發展。

　　屆時一系列電子制造賽事活動將輪番登場，從NEPCON智造巔峰賽，精細入微的電路板焊接，到精準高效的板級故障分析與維修，再到工藝繁雜的線束線纜制作，乃至對技術要求極高的電子半導體焊接比賽，為行業選手及精英搭建展示精湛技藝與優秀案例分享的學習交流平臺，推動行業技術進步，為電子制造帶來無限驚喜與突破！

　　碼上報名參觀一展即可獲取新資源、把握新業務、挖掘新商機、洞察新趨勢！2025年4月22-24日，相約上海世博展覽館！

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